“咱们具有自助研发的底层主旨技巧，咱们百折不挠以科技更始煽动工业更始，以新质分娩力助力无锡变成高质料生长新上风。”2024年“无锡青年五四奖章”答辩现场，恩纳基智能配备（无锡）股份有限公司董事长、总司理吴超的演讲催人奋进。扎根梁溪创业7年众来，吴超领导团队精耕半导体先辈封装范围兴办的研发与修制，一步一步打破技巧壁垒，成了行业佼佼者。
走进山北街道金山北科技工业园内的恩纳基智能配备（无锡）股份有限公司，吴超正和团队成员筹议着新的研发计划。而就正在前一天，他们方才奋战到深夜。恰是仰仗这股冲劲，恩纳基一块冲进了行业第一方阵，成了邦内领先的半导体先辈封装处分计划供给商。1986年出生的吴超，自小就笃爱研商科学，立志掌管一门技巧。2016年9月，吴超正在家园梁溪创立了恩纳基。“咱们现正在有近200人，草创时惟有7人。”吴超告诉记者，当初，团队成员正在毫无体验的境况下，只可通过购置全邦出名封测厂商退伍兴办举行钻探。众人白日安装，黄昏调试，通过众数次的施行，毕竟告捷复刻出了第一台半导体封装兴办。
7年众来，吴超领导团队勉力于功率模块、光通信、传感器、微波、激光雷达等先辈封装范围兴办的研发与修制，正在产物研发开云kaiyun体育：、技巧工艺、产物德料上深耕细作，申请专利百余件。2023年，仰仗“一种众功效贴片机”，恩纳基更是荣获了无锡市第十四届专利奖金奖。而今，举动邦度级专精特新“小伟人”企业，恩纳基已告捷研发出八大系列半导体封测兴办，精度最高可达3m，处于邦内领先秤谌，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、中际旭创、斯达半导、光迅科技等行业领军企业的半导体兴办供应商。此中，IGBT功率模块众芯片体系级封装配备邦内市集占领率达70%。
恩纳基研发团队通过潜心研商，于2021年率先正在省内研发出首台IGBT功率模块众芯片智能贴装配备，用于IGBT众芯片SIP体系级封装，截至目前，已迭代7版，打破了IGBT芯片贴装配备的技巧瓶颈，抵达邦际先辈秤谌。将来，恩纳基也将正在新生长理念的指引下，深耕半导体封测兴办范围，连接向高端化、智能化、绿色化迈进。
